設計/構造 の TDPに関する解説。
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熱設計電力(ねつせっけいでんりょく、英: Thermal Design Power, TDP)とは、マイクロプロセッサなどの大規模集積回路で設計上想定される最大放熱量のこと。チップに取り付ける冷却装置を設計する際に、どの程度の冷却能力を持たせれば良いかを決定する為に使われる指標。 (熱設計電力より引用)
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