基盤技術 の SOPに関する解説。

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SOP

読み方、または別称:そっぷ

SOP(ソップ、Small Outline Package)とは、電気部品の半導体のパッケージ方法の一種。長方形のパッケージで、両方の長辺に1.27mmピッチ(中心間距離)に端子を並べたもの。ガルウイング状の形状をしている。
表面実装用のパッケージ方式で、プラスチック製またはセラミック製の本体で接続端子が下方へ伸びている形状をしたDIPというパッケージのフラットタイプにあたる。プリント基板の配線の上にはんだ付けで接着される。
SOIC (Small Outline Integrated Circuit) やDSO、SOとも呼ばれ、異なった形状のものが同じ名前で呼ばれていることもあるため、混同しないように注意が必要である。ピンピッチが1.27mmでJEITA規格のものがSOPとされており、JEDEC規格のパッケージとは規格が異なる。
パッケージを薄くしたものをTSOP(Thin Small Outline Package)と呼び、そのTSOPを更に薄くしたものをTSSOP (Thin-Shrink Small Outline Package)と呼ぶ。

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