基盤技術 の SMTに関する解説。

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SMT

読み方、または別称:えすえむてぃー

SMTとは、表面実装(ひょうめんじっそう)のことで、電子部品をプリント基板に実装する方法のひとつである。SMTはSurface mount technologyの略称になる。また、表面実装用の部品をSMD(Surface Mount Device)と呼称する。SMTの大きな特徴は、“スペースを取らない”こと。
電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する「スルーホール実装」に比べるとよりスペースを取らないことが分かる。現在では電子回路を持つほとんどの製品で使われている。電子部品の実装にはチップマウンター(表面実装機)と呼ぶ専用の装置を使うか、人が直接ピンネットを使って行うこともある。
ただし後者の場合、極小ロット品や人件費の安い国などで行われる。基本は、チップマウンターを使って電子部品の実装を行う。一般的に、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷(もしくはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤の塗布)を行った後、チップマウンターを使って部品の実装を行う。その後、リフロー炉で熱を加え溶かし、部品を基板に固定する。

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