基盤技術 の SMDに関する解説。

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SMD

読み方、または別称:えすえむでぃー

SMDとはSurface Mount Device(表面実装部品)の略で、プリント基板に実装することのできるLSI、抵抗、コンデンサなどの電子部品のことである。
表面実装技術方式では、チップなど表面実装部品(SMD)を装着するためのペースト状のハンダ(パッドあるいは接続端子と呼ばれる)をあらかじめ塗布したプリント基板を用意し、チップマウンターという専用の射出機でチップ等を装着する。その後、高温炉内で250度程度に加熱することでハンダを溶融させ、チップ等をプリント基板上に接着させる。
以前はリード線やチップの足などをスルーホール(部品穴)により基板を通して裏面にハンダ付けする「ピン挿入方式」(Through Hole Mounting Device)が使われていたが、表面実装技術方式によって、スルーホールが必要なくなり、部品の小型化、実装密度の増大、基板の小型化などが可能となった。同時に、多層基板では配線の自由度も高まっている。
LSIチップでは表面実装部品向けのパッケージ形態が用意されており、平面の樹脂のパッケージから小さいボール状の電極が並んでいるタイプBGAや、四角形で、4辺から端子がつき出しているQFPなどがある。

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