基盤技術 の PGAに関する解説。

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PGA

読み方、または別称:ぴーじーえー

PGA(ぴー・じー・えい)はPin Grid Array(ピン・グリッド・アレイ) の略で、集積回路(しゅうせきかいろ)の実装方式であり、集積回路は英語でIntegrated Circuit(IC)と言う。集積回路とは、さまざまな機能を果たすために、多くの素子を一つにまとめた電子部品で、半導体の電子回路を複数の端子がある小型パッケージに封入したのがICであり、セラミック製はCPGA(CeramicPGA、プラスチック製はPPGA(PlasticPGA)である。
ピン グリッド アレイ(PGA)はこのようなICのパッケージ形式であり、ほぼ正方形の本体と、その底面に何本かの金属製の短いピン(接続端子)を格子配列で備える方法である。PCGは多数のピンを配置するために開発され、ICをマザーボードに取り付けるのにはソケットに半田付けをする。
なお、PCGにはセラミックのCPGAやプラスチックのPCGAのほかに、ピンが千鳥状の配列のSPGA(Staggered Pin Grid Array)やFPGA(Flip-chip pin grid array)、OPGA(Organic Pin Grid Array)などがある。

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