表面実装技術

表面実装技術とは

表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT(Surface mount technology)とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD(Surface Mount Device)と呼ぶ。
電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法 (スルーホール実装) に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンタ（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。
基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンタで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。(表面実装より引用)

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