基盤技術 の 表面実装に関する解説。

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表面実装

読み方、または別称:ひょうめんじっそう

表面実装(ひょうめんじっそう)とは、電子部品をプリント基板に実装する方法のひとつで、スペースを取らないことを大きな特徴としている。SMT(Surface mount technology)または表面実装用の部品をSMD(Surface Mount Device)と呼ぶ。1960年代に開発され、現在では電子回路を持っているほとんどの製品で表面実装が採用されている。
電子部品の実装にはチップマウンターを使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使って行う場合もある。表面実装は、一般的にクリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷を行い、その後チップマウンターで部品の実装を行う。
その後リフロー炉で熱を加え、はんだを溶かした後、部品を基板に固定する。クリームはんだ印刷機とは、プリント基板のパッドの上にクリームはんだを塗布するための装置で、スクリーン印刷機ともいう。使用するチップマウンターは、電子部品をプリント基板に配置する装置のことである。
表面実装タイプの電子部品には、はんだ付けをする前にプリント基板の表面に電子部品を配置する必要がある。

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