基盤技術 の チップに関する解説。

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チップ

読み方、または別称:ちっぷ

チップは、マイクロチップ、シリコンチップ、ICチップなど、パッケージされた半導体集積回路(IC)の総称である。元は小片であるダイ(Die)を指していたが、転じてパッケージ全体を指すようになった。その大きさがごく小さく指先(finger-tip)ほどの大きさの部品であったことから、 こう呼ばれている。
集積回路とは(Integrated Circuit)、特定の複雑な機能を司るために、複雑な回路をごく小さな1枚の半導体にまとめた電子部品のことである。古くは固体回路(Solid-State Circuit)とも呼ばれ、コストがかかり効率も悪かったかつての技術から向上した技術の成果であり、現在のコンピュータやデジタル機器には欠かせない、主要科学技術の一つとなっている。
製造にあたっては非常に複雑で、その工程は大きく分けると、ウェハー上に回路を形成する前工程、最終検査を行うまでの後工程に二分される。これらの過程を経る間には、複数の専門企業が行うため、最終的に一つの集積回路ができるまでに、少なくとも5社、多いときは30社もの企業が関わることもある。

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