シリコンウェハ

シリコンウェハとは

シリコンウェハーまたはシリコンウェーハ (”silicon wafer”) は、珪素（シリコン）で作られたウェハー。
珪素のインゴットを厚さ1mm程度に切断したものであり、インゴットの直径は6インチ(150mm)、8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがMOSデバイス用には一般的に使用されるが、ダイオード等のチップサイズの小さなものには未だに4インチ（100mm）、5インチ（125mm）のものも使われている。
基本的にチップサイズの大きなMPUや大量に生産してコストを低減する必要のあるメモリ（DRAM、Flash)には大口径のウェーハが使用され、300mm化の進展も著しい。
純度は現在、99.9999999999999％(15N)まで高められている。集積回路（IC/LSI)の製造に最も多く使用される。このウェーハにアクセプターやドナーとなる不純物導入や絶縁膜形成、配線形成をすることにより半導体素子を形成することができる。

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