基盤技術 の ウェハーに関する解説。

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ウェハー

読み方、または別称:うぇはー

ウェハー(wafer)とは、半導体素子製造の材料の薄い基板である。シリコン製のものは特に「シリコンウェハ」と呼ばれる。なお、ウェハーは、ウェーハ、ウェハー、ウエーハ、ウエハー、ウエハといった様々な呼ばれ方がある。
ウェハーの原料の物質は、インゴットという直径120mmから200mmくらいの結晶を円柱状に成長させたもので、それを0.5mm〜1.5mmくらいに薄くスライスした円盤である。原料にはシリコンが最も多く使用され、純度99.999999999%(イレブンナイン)という超高純度の多結晶シリコンが使用されている。その他にゲルマニウム、ガリウムヒ素なども用いられる。
その円盤の直径は50mm 〜300mmまでいくつかの種類があり、直径125mm(5インチ)、200mm(8インチ)、300mm(12インチ)のサイズが多く使用されているが、円盤の直径が大きければそれだけ多くのICチップを切り出すことができるため、大径化している。
ICチップはウェハー上に碁盤の目状にいくつも並べられて回路パターンを焼き付けて製造される。そして露光やエッチングなどの処理が行われて長方形に切り出される。

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